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詞條說明
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內(nèi),焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升(上升幅
按材料成分分類如下:(1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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電 話: 0755-29720648
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