焊錫膏的保存方法和使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：821

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢(shì)有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過(guò)大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來(lái)準(zhǔn)備上錫

• 錫膏使用中比較常見(jiàn)的問(wèn)題分析

  錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn)，包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí)，進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上，回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的

• 無(wú)鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng)；3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái)，不能留有死角；4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無(wú)鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n