藍(lán)寶石加工領(lǐng)域

時(shí)間：2020-07-30作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：242

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說明

• 激光切割機(jī)切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)

  ? ? ?判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會(huì)形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切

• 售后服務(wù)

  我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)弗為科技一直秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留客戶”的原則，始終將“幫助客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值”作為目標(biāo)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營(yíng)理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持。

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計(jì)和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個(gè)失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會(huì)。正因?yàn)槿绱?，失效?/p>

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來(lái)越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪