IC芯片激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：354

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪

• 激光切割機(jī)使用注意事項(xiàng)

  ? ? ?隨著激光切割機(jī)的功率不同，幅面不同，價(jià)格差異也是非常大的。所以要想快速的收回，就要提高激光切割機(jī)的利用率，但是如果使用不當(dāng)?shù)脑?，也會對激光切割機(jī)的使用壽命造成影響。? ? ?所以為了提高效率，給大家介紹幾種激光切割機(jī)使用過程中的技巧：1、環(huán)境的影響。要注意保持環(huán)境清潔，每周一次用真空吸塵器吸掉機(jī)器內(nèi)的粉塵和污物，所有電器柜應(yīng)關(guān)掉

• 技術(shù)支持

  精良品質(zhì) * 卓越服務(wù)十多年智能裝備制造經(jīng)驗(yàn)，專注激光、等離子微納加工的應(yīng)用；把復(fù)雜留給自己、把簡單留給用戶的工匠理念來做產(chǎn)品。深耕發(fā)展，引領(lǐng)未來，堅(jiān)持以客戶為中心，以價(jià)值創(chuàng)造者為本，持續(xù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無限可能。