激光切割機使用注意事項

時間：2020-07-22

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
企業(yè)文化
誠信鑄就品質創(chuàng)新引領未來公司宗旨：誠信、品質、創(chuàng)新；經營理念：執(zhí)著進取、追求完美；核心價值：技術是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領域的最新研究成果，虛心向國內外優(yōu)秀企業(yè)學習，努力發(fā)展領先的核心技術體系，用我們卓越的產品自立與同行列強之林。
玻璃微加工系統(tǒng)
設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載、耐腐蝕?！?使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細切割?！?采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低?！?采用進口真空發(fā)生元件，保證產品吸附定位穩(wěn)定性?！?內置電源穩(wěn)壓器，安全保護設備電器，穩(wěn)定可靠?！?配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點?！?自主研發(fā)的切割
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB
技術支持
精良品質 * 卓越服務十多年智能裝備制造經驗，專注激光、等離子微納加工的應用；把復雜留給自己、把簡單留給用戶的工匠理念來做產品。深耕發(fā)展，引領未來，堅持以客戶為中心，以價值創(chuàng)造者為本，持續(xù)創(chuàng)新，推動產業(yè)進步，創(chuàng)造無限可能。