玻璃微加工系統(tǒng)

時(shí)間：2020-07-30作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：281

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光打標(biāo)機(jī)的十個(gè)打標(biāo)加工優(yōu)勢(shì)

  ? ? 從激光打標(biāo)機(jī)的工作原理和標(biāo)識(shí)效果看，先進(jìn)的激光打標(biāo)機(jī)因其特殊的工作原理，與傳統(tǒng)標(biāo)記方式(移印、噴碼、電腐蝕等)相比，具有許多優(yōu)越性：1.非接觸加工可以在任何規(guī)則或不規(guī)則表面打印標(biāo)記，且打標(biāo)后工件不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，大大提高了打標(biāo)應(yīng)用范圍;2.激光打標(biāo)機(jī)對(duì)材料的適用范圍廣，可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不同種類或不同硬度的材料上打標(biāo)，并且能保證優(yōu)秀的打標(biāo)效果;3.激

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無(wú)應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無(wú)粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 技術(shù)支持

  精良品質(zhì) * 卓越服務(wù)十多年智能裝備制造經(jīng)驗(yàn)，專注激光、等離子微納加工的應(yīng)用；把復(fù)雜留給自己、把簡(jiǎn)單留給用戶的工匠理念來(lái)做產(chǎn)品。深耕發(fā)展，引領(lǐng)未來(lái)，堅(jiān)持以客戶為中心，以價(jià)值創(chuàng)造者為本，持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無(wú)限可能。