詞條
詞條說(shuō)明
等離子清洗機(jī)依靠等離子體深入材料內(nèi)部的微孔和凹陷處清洗,增強(qiáng)粘接,貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠的效果,等離子清洗機(jī)去臟污,活化,主要用于多層硬板,軟性電路板,軟硬結(jié)合板去臟污,膠渣,激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理,聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化,涂覆前的板面活化處理。LCD柔性薄膜電路貼合????電話、觸摸屏、筆記本電腦的顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中顯示屏和柔性
等離子清洗機(jī)提高產(chǎn)品的表面預(yù)處理質(zhì)量:等離子清洗機(jī)采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng),這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中,晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),為了避免污染物對(duì)芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導(dǎo)體晶圓在制造過(guò)程中,需要經(jīng)過(guò)多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機(jī)是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)的應(yīng)用:等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠
FPC行業(yè)半導(dǎo)體等離子處理機(jī),提升封裝性能疏水性采用用等離子體清洗機(jī)對(duì)材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理設(shè)備,不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力,并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷,實(shí)現(xiàn)無(wú)排放的綠色環(huán)保工藝等離子清洗機(jī)有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī),等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī),plasma清洗機(jī),等離子去膠機(jī),等離子清洗設(shè)備
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