電子焊接材料市場有足夠空間容納唯特偶錫膏

時間：2015-05-19作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：248

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

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  詞條說明

• SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

  SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝，當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲存，保質(zhì)期為6個月。 2：在準(zhǔn)備使用錫膏時應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時

• 維特欣達(dá)與你分享烙鐵頭不沾錫的原因

  相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象，那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？ 造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有以下幾點(diǎn)： 1、溫度過高，**過400℃時易使沾錫面氧化。 2、使用時未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時助焊劑過少，或使用活性助焊劑，會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠，潤滑油或其他化合

• 維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固