SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

時間：2015-04-25

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
錫膏在什么環(huán)境下使用最好？
?1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：
無鉛錫膏開封后應該如何使用呢
無鉛錫膏開封后應該如何使用呢？請看以下內(nèi)容介紹：一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網(wǎng)上。二、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。三、當天為使用完的無鉛錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：