詞條
詞條說明
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
市場上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求:?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間
錫條使用時要放進熔錫爐熔化才能使用,熔錫爐在使用過程中需要注意一下幾點以確保安全: (1)??熔錫爐接有地線,請用戶務(wù)必接用,并保證接地良好,以策安全。 (2)?熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。 (3)?熔錫爐應(yīng)保持干燥,不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。 (4)?熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn),周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。 (5)?
在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢?維特欣達為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
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