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焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會有少量焊
?1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
有鉛錫膏即含鉛錫膏,成份Sn63Pb37,一般的SMT廠家在錫膏印刷會對錫膏進(jìn)行一定的檢測。如果工廠內(nèi)有專業(yè)的儀器檢測,那就很方便,沒有儀器的情況下怎樣來判斷錫膏的粘性呢?下面由維特欣達(dá)來教你: 首先我們將有鉛錫膏拿出來回溫3-4小時讓錫膏充分解凍,之后用攪拌刀手工攪拌3-5分鐘,然后用刀從瓶內(nèi)挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方,觀察錫膏下降的情形,如果錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
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