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互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代已經(jīng)到來,是電子產(chǎn)品消費(fèi)與發(fā)展的黃金時(shí)代!如手機(jī),電腦,汽車,是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來看,中國的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并且有被大量的應(yīng)用的趨勢。在這個(gè)時(shí)期,涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè),所以無可避免,這個(gè)行業(yè)的競爭也越來越激烈,如何在當(dāng)今這個(gè)市場下生存并**較好的發(fā)展,是每一個(gè)企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達(dá)科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
因?yàn)闊o鉛錫膏環(huán)保價(jià)格也普遍貴一些,所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實(shí)不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)的,我們就拿較常見的低溫?zé)o鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏,低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講:就是在整個(gè)焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對(duì)助焊劑工作
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