低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：2503

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  詞條說明

• 使用高溫錫膏的產(chǎn)品和壞境

  高溫錫膏的熔點(diǎn)在217度到225度，在高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。另無鉛高溫錫膏系列無鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢？下面由維特欣達(dá)小編為你解答。 ???1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問題成為當(dāng)今時代的重點(diǎn)關(guān)注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這

• 錫膏一般是在什么環(huán)境下使用最好

  在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢？維特欣達(dá)為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 半導(dǎo)體封裝錫膏

  自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn)，中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半