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貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝,當(dāng)然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲存,保質(zhì)期為6個月。 2:在準(zhǔn)備使用錫膏時應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
在焊錫膏投入生產(chǎn)時,大多都是機器作業(yè),從攪拌到印刷!其實機器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費的,雖說錫膏在使用中的浪費是不可避免的,但是可以管控的,維特欣達小編與您分享: ????**,手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經(jīng)驗的員工會時常添加新品,工作結(jié)束時,將鋼網(wǎng)上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實在干的厲害,可以向供應(yīng)商索取專
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
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