影響錫膏品質(zhì)的幾大因素

時間：2014-08-29作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：114

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  詞條說明

• 錫膏一般是在什么環(huán)境下使用最好

  在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢？維特欣達為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 大功率LED固晶錫膏

  V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導(dǎo)

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 維特欣達教你錫膏的實效日期怎么計算

  錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，監(jiān)測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成，從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中，這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉(zhuǎn)換成對每個錫膏存儲容器的實際控制，這樣的模式可能是一個解決方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善錫膏的儲存與處理。 錫膏