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?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時(shí)開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會強(qiáng)烈推薦的碳當(dāng)量公式計(jì)算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計(jì)方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代
無損是工業(yè)發(fā)展**的有效工具。?無損是指在不損害或不影響被對象使用性能,不傷害被對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,以物理或化學(xué)方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。?主要有射線檢驗(yàn)(RT)、
? ? ? 失效分析是綜合運(yùn)用各種技術(shù),結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、工作原理及工作環(huán)境,對出現(xiàn)早期失效的產(chǎn)品進(jìn)行失效根本原因分析并提出改進(jìn)意見和建議的過程。失效分析的基本方法步驟如下所述:1. 從整體到局部所謂從整體到局部包括兩方面的考量。一是從和失效的產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的其他部件到失效產(chǎn)品。要成分了解產(chǎn)品的工作環(huán)境及工作原理,任何和失效產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的零部件都可能對失效產(chǎn)生影響
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
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失效分析_失效分析含義及失效分析方法
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