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無效分析是芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵步驟,無論針對(duì)批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計(jì)方案階段亦或是客退品,無效分析可以協(xié)助控制成本,減少周期時(shí)間。普遍的無效分析方式有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,由于無效分析機(jī)器設(shè)備價(jià)格昂貴,絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機(jī)器設(shè)備,因而使用外力作用,應(yīng)用擴(kuò)大開放的資源,來進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
焊接工藝評(píng)定是保證鍋爐、壓力容器和壓力管道焊接質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。焊接工藝評(píng)定是鍋爐、壓力容器和壓力管道焊接之前技術(shù)準(zhǔn)備工作中一項(xiàng)不可缺少的重要內(nèi)容,是國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督機(jī)構(gòu)進(jìn)行工程審驗(yàn)中必檢的項(xiàng)目,是保證焊接工藝正確和合理的必經(jīng)途徑,是保證焊件的質(zhì)量,焊接接頭的各項(xiàng)性能必須符合產(chǎn)品技術(shù)條件和相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)要求的重要保證,因此,必須通過相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)即焊接工藝評(píng)定加以驗(yàn)證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評(píng)定
實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可是通過CNAS對(duì)實(shí)驗(yàn)室的管理能力和技術(shù)能力按照約定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià),并將評(píng)價(jià)結(jié)果向社會(huì)公告以正式承認(rèn)其能力的活動(dòng)。經(jīng)認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)室表明其具有從事特定任務(wù)的能力。CNAS認(rèn)可采取自愿、非歧視、*評(píng)審和國(guó)家認(rèn)可的原則。實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可的對(duì)象包含了生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室在內(nèi)的**方、 第二方和第三方實(shí)驗(yàn)室,以及將和/或校準(zhǔn)作為檢查工作一部分的實(shí)驗(yàn)室。cnas認(rèn)證怎么辦理?可以找cnas幫忙輔導(dǎo)的。
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