詞條
詞條說明
無效分析是芯片設(shè)計關(guān)鍵步驟,無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計方案階段亦或是客退品,無效分析可以協(xié)助控制成本,減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,由于無效分析機器設(shè)備價格昂貴,絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機器設(shè)備,因而使用外力作用,應(yīng)用擴大開放的資源,來進行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會強烈推薦的碳當(dāng)量公式計算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代
ISO3834焊接管理體系認(rèn)證是對于焊接這一*特的加工工藝全過程,將設(shè)計方案、加工工藝、生產(chǎn)制造、質(zhì)量確保結(jié)合在一起。一同產(chǎn)生完善的管理體系,才可以確保產(chǎn)品最后的質(zhì)量要求。ISO3834認(rèn)證是依據(jù)ISO9001的根基上,融合焊接具體運用標(biāo)準(zhǔn),敘述了確保焊接質(zhì)量管理體系應(yīng)包含的焊接質(zhì)量規(guī)定。ISO3834焊接認(rèn)證在例如鋼架結(jié)構(gòu)EN1090認(rèn)證等里都是強制規(guī)定的質(zhì)量操縱管理體系。ISO3834的構(gòu)成部
聯(lián)系人: 李吉進
電 話: 87976326
手 機: 13506480092
微 信: 13506480092
地 址: 山東青島城陽區(qū)裕亭路61號
郵 編:
網(wǎng) 址: isqtqd.cn.b2b168.com
聯(lián)系人: 李吉進
手 機: 13506480092
電 話: 87976326
地 址: 山東青島城陽區(qū)裕亭路61號
郵 編:
網(wǎng) 址: isqtqd.cn.b2b168.com