【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

時間：2021-07-01作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：261

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• 詞條

  詞條說明

• 【BGA助焊膏】BGA助焊膏發(fā)干要如何處理

  錫膏發(fā)干要如何處理：1、假如是格外干，和新錫漿混和拌和后應用(占比視狀況新老1：2、1：3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。2、錫膏假如置放時間過長，而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下，可適量加入錫膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性劑，能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設計方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務必另外考慮2個標準，即在焊接溫度時含有強勁活性以進行焊接，另外

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

• 【環(huán)保錫膏】錫膏的種類有多少？

  錫膏的種類有多少？一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。6．合金粉

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良