無鉛錫膏和有鉛錫膏的區(qū)別

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：236

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• 詞條

  詞條說明

• 無鹵素助焊膏

  實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對(duì)線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來變成一個(gè)主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 有鉛錫膏特點(diǎn)

  1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移；4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完