高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：830

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過(guò)大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來(lái)準(zhǔn)備上錫

• 無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏的區(qū)別

  我們想了解這個(gè)問(wèn)題首先要了解兩者的區(qū)別，有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)明顯的區(qū)別，也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的，只是無(wú)鉛錫膏含鉛量不**過(guò)1000PPM，即含量不**過(guò)0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn)，使之較加有利于人體健康

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

• 無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

  編輯無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料；另外，在開(kāi)