燈具可靠性測試項目有哪些？

時間：2022-02-24

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
內部結構分析
解密內部結構：從微觀到宏觀的精密世界內部結構是許多領域研究的核心，無論是機械工程、生物學還是建筑學，剖析內部構造都能揭示事物的本質與運行邏輯。理解內部結構不僅有助于優(yōu)化設計，還能提升性能、延長壽命，甚至推動技術革新。內部結構的層次與功能任何復雜的系統(tǒng)都由多個層級的內部結構組成。以機械設備為例，外殼之下是傳動系統(tǒng)、電路板、軸承等部件，每個部分都有其獨特功能。這些部件通過精密的配合實現(xiàn)整體運轉
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
關于機械沖擊測試介紹
沖擊是對產品施加突發(fā)性的力,其加速度很大,致使試件在瞬間受到強烈的機械沖 ????擊,可造成電路的機械結構損壞,也可造成內部電路結構折斷開路。機械沖擊測試：可用來確定樣品的結構完好性，或作為質量控制的手段。本試驗主要針對非包裝樣品，以及在運輸條件下其包裝可看作產品本身一部分的樣品。機械沖擊峰值加速度較大、脈沖持續(xù)時間較短、很少重復出現(xiàn)、相對于產品結構強度來
工業(yè)CT掃描技術在電子行業(yè)的技術及應用
X射線的本質，實為一種波長極短的電磁輻射，擁有卓越的穿透力。當它照射物體時，部分能量被物質吸收，而大部分射線則巧妙穿越原子間隙，歷經衰減后，終被探測器捕獲。隨后，通過工作站的數(shù)據重建技術，精準構建出三維模型?；诖?，CT檢測在電子行業(yè)已晉升為不可或缺的無損檢測利器。利用掃描數(shù)據，無論是微小零部件還是龐大整機，我們都能輕松實現(xiàn)其三維微觀結構的全面掃描。進一步深入分析，可揭示樣品內部的三維尺寸、孔隙度