燈具可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些？

時(shí)間：2022-02-24作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：2297

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA工廠的加工可靠性測(cè)試有哪些

  PCBA工廠的加工中可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品品質(zhì)的主要方式之一，在PCBA加工中嚴(yán)格遵守可靠性測(cè)試是明確商品是不是能平穩(wěn)應(yīng)用、使用期限是不是能做到設(shè)計(jì)方案值的有效途徑。為了確保商品的品質(zhì)，可靠性測(cè)試是不可缺少的，下邊技術(shù)專業(yè)電子器件OEM生產(chǎn)廠家佩特高新科技給各位介紹一些常用的可靠性測(cè)試方式。1、衰老將軟件性能測(cè)試結(jié)束的PCBA板置放到特殊的溫濕度記錄前提下，開展不斷的自動(dòng)開關(guān)機(jī)、仿真模擬作用運(yùn)作、負(fù)

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無(wú)盲孔錫球、有盲孔但盲孔無(wú)開裂錫球、盲孔開裂

• 可靠性試驗(yàn)背景介紹

  為了測(cè)定、驗(yàn)證或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)，它是產(chǎn)品可靠性工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。通常，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)的目的如下：(1)在研制階段使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)定的可靠性指標(biāo)。為了使產(chǎn)品能達(dá)到預(yù)定的可靠性指標(biāo)，在研制階段需要對(duì)樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，以便找出產(chǎn)品在原材料、結(jié)構(gòu)、工藝、環(huán)境適應(yīng)性等方面所存在的問題，而加以改進(jìn)，經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)與改進(jìn)，就能不斷地提高產(chǎn)品的各項(xiàng)可靠性指標(biāo)，達(dá)到預(yù)定的要求。(2)在

• 三坐標(biāo)檢測(cè)

  三坐標(biāo)檢測(cè)：高精度測(cè)量的核心技術(shù) 在精密制造領(lǐng)域，三坐標(biāo)檢測(cè)技術(shù)憑借其高精度、*率的特點(diǎn)，成為質(zhì)量控制的關(guān)鍵手段。它通過三維空間的坐標(biāo)測(cè)量，能夠精確獲取工件的幾何尺寸、形狀和位置公差，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、模具加工等行業(yè)。 三坐標(biāo)檢測(cè)的核心在于其測(cè)量系統(tǒng)，主要由測(cè)頭、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和數(shù)據(jù)處理軟件組成。測(cè)頭接觸或掃描工件表面，采集數(shù)據(jù)點(diǎn)，再通過算法擬合出工件的三維模型。與傳統(tǒng)測(cè)量方式相比，三坐標(biāo)