盤點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因

時(shí)間：2025-09-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：8

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？

  高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？?PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測(cè)試是非常重要的一個(gè)步驟，可以檢測(cè)到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對(duì)元器件參數(shù)的影響：PCBA貼片上的元器件（如電容、電阻、芯片、晶體管等）都有

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時(shí)，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。

• 錫膏在SMT中有什么作用？

  錫膏在SMT貼片中起什么作用？英特麗帶你了解一下什么是錫膏，以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中，表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來(lái)更改漿糊的成分，以用于特殊應(yīng)用?？梢愿淖冾w粒的大小和形狀，

• SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求

  SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求SMT貼片車間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，其溫濕度控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車間溫濕度每日檢測(cè)要求，旨在確保車間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍：建議車間溫度控制在24±2℃，但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求，可調(diào)整為23±2℃。較高不**過(guò)28℃，極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕