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PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦
PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三點(diǎn):SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接,所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí),PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷,同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應(yīng)該如何解決?接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
SMT貼片焊接加工的方式?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復(fù)雜,直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章,將詳細(xì)介紹SMT貼片焊接加工的主要方式及其要求。?1、波峰焊波峰焊是通過(guò)波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。首先,使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將
SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫??SMT貼片加工是電子制造中不可或缺的一環(huán),而錫膏在這一過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。錫膏主要由錫合金粉末與助焊劑按一定比例混合均勻后形成,其作用是將元器件與PCB焊盤(pán)連接起來(lái)。在SMT貼片加工前,對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌、解凍和回溫是確保焊接質(zhì)量的重要步驟。以下是這些步驟的必要性詳細(xì)解析:?一、攪拌的必要性均勻分布:錫膏中的金屬成分和助焊劑成分
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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