PCBA加工中噴碼有哪些作用？

時間：2025-02-11

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCBA半金屬化孔加工方法
PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，
SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項02
剛成立的SMT電子車間，較大的問題就是SMT車間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車間的溫度控制和通風系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設備的穩(wěn)定運行。因此，車間必須有專門的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來分析了SMT
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實際生產(chǎn)過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用