PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

時(shí)間：2024-12-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：64

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA中設(shè)計(jì)工藝邊主要作用是什么？

  PCBA設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)線路板的時(shí)候，往往會(huì)預(yù)留工藝邊。今天給大家講解一下PCBA為設(shè)計(jì)工藝邊的作用？?輔助生產(chǎn)加工：SMT貼片機(jī)通過軌道夾住PCBA板進(jìn)行傳輸，若元器件過于靠近軌道邊，在貼片機(jī)吸嘴吸取并貼裝時(shí)會(huì)發(fā)生撞件現(xiàn)象，導(dǎo)致生產(chǎn)無法完成。預(yù)留工藝邊可避免此問題，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行，且對(duì)于插件元器件經(jīng)過波峰焊時(shí)也有同樣的防護(hù)作用.?便于定位與傳輸：工藝邊可作為軌道傳輸?shù)妮o助部分

• IC：PCBA江湖里的"掃地僧"

  在PCBA加工這個(gè)電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打，電容似武當(dāng)太較四兩撥千斤，而看似低調(diào)的IC（集成電路），實(shí)則是個(gè)深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內(nèi)里卻藏著整個(gè)電子世界的運(yùn)行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當(dāng)PCB板化身武林擂臺(tái)，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關(guān)比詠春寸拳較快，調(diào)控著MO

• 幾種常見的PCBA表面處理工藝對(duì)比

  在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比：?1.熱風(fēng)整平（噴錫）優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點(diǎn)：表面平整度較差，不適合焊接