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PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接??勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟,
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不
在PCBA加工中,經(jīng)常遇到?jīng)]有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況,我們也俗稱為拋料現(xiàn)象,那么該如何去解決這種情況呢?今天我教大家?guī)讉€方法。?首先要檢查吸嘴,要定期清潔吸嘴,用**的清潔工具或超聲波清洗設(shè)備去除堵塞物;檢查吸嘴是否磨損,若磨損嚴(yán)重則及時更換。?接著要優(yōu)化供料器,要確保供料器安裝正確并牢固,檢查其運行情況,保證零件能夠順利地被吸??;對于紙帶或膠帶包裝的元器件,要
DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝,主要步驟如下:?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗:檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質(zhì)量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無短路、斷路,以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件:工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識,將元器件的引腳插入對應(yīng)的焊盤孔中。例如,將直插式電容、電阻
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