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詞條說明
冶金涂層方法用于各種工程產(chǎn)品中,以提高它們的抗蝕性,耐磨性,疲勞強度和表面硬度。涂覆的方法有二種,一種是在工件表面上附著一層物質(zhì);另一種是從工件表面向里形成一層不同物質(zhì)的擴散層,該層具有可以測定的濃度梯度,而且和工件的近表面成為一體。這兩種涂層也可以同時存在。例如,目前對高載工件一般是先形成硬的氮化物擴散層,用它來可靠地支持較硬的TiN附著層。許多這樣的冶金涂層正在用物相沉積(PVD)和化學氣相沉
基因芯片又稱作寡核苷酸微陣列,它是通過**固相生成技術或探針固定化技術,將一系列不同序列的寡核苷酸按陣列分布固定在固相載體上?,F(xiàn)階段作為基因微陣列原位生成的載體多以玻璃片和硅單晶,而pp聚丙烯膜、尼龍膜等高分子材料微孔膜,則大多用于點樣法生物芯片的制備,這種膜作為芯片載體熒光背景強,過去必須采用同位素檢測,因而不為人們所青睞。?????  
?等離子處理機誘導產(chǎn)生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入成的分子網(wǎng)絡中,可觸發(fā)劇烈的電子激發(fā)原位氧化反應。?對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優(yōu)良的介質(zhì)材料,它具有介電性能穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,耐潮性好,溫度系數(shù)好等優(yōu)點,具有較其穩(wěn)定的化學性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發(fā)出各種新型的薄膜沉積技術。近年來,常壓plasma等離子處理
公司名: 深圳子柒科技有限公司
聯(lián)系人: 熊生
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)華宏工業(yè)園A棟
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網(wǎng) 址: ziqiplasma.b2b168.com
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