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?plasma等離子體能量密度對H2氣氛下C2H6脫氫反應的影響
?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時,H2添加量對C2H6脫氫反應的影響:隨著H2濃度增加,C2H6轉化率,C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加,這表明H2的加入有利于C2H6轉化及C2H2、C2H4和CH4生成。產生上述結果的可能原因是:一方面氫氣因其導熱性好,可大量傳遞熱量,在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV,
等離子處理器也屬于干洗法,與傳統(tǒng)的濕法清洗器相比,電漿處理器具備工藝簡單、操作簡單、可控性高、精度高等特點,能一次清理表層不會有殘留物,反觀濕法清理一次清理不干凈還會有殘留物,如果使用大量的溶劑,對環(huán)境和人體都會有害。電漿清洗器在使用流程中,有兩種清理流程:化學變化和物理反應。電漿清理性能好,清理快,去除氧化物,**物和物體表層活化效果好,而且在使用流程中不會產生對人體和環(huán)境有害的氣體,是一種真正
冶金涂層方法用于各種工程產品中,以提高它們的抗蝕性,耐磨性,疲勞強度和表面硬度。涂覆的方法有二種,一種是在工件表面上附著一層物質;另一種是從工件表面向里形成一層不同物質的擴散層,該層具有可以測定的濃度梯度,而且和工件的近表面成為一體。這兩種涂層也可以同時存在。例如,目前對高載工件一般是先形成硬的氮化物擴散層,用它來可靠地支持較硬的TiN附著層。許多這樣的冶金涂層正在用物相沉積(PVD)和化學氣相沉
電漿清洗機比超聲波清洗機在處理微觀材料表層顯得更環(huán)保
電漿清洗機是1種嶄新的科技創(chuàng)新,使用等離子體高過日常潔凈方式難以高過的功效。等離子體是物質的狀態(tài),也稱為物質的*四狀態(tài)。在氣體中施加足夠的能量使其分離成等離子。等離子體的“活性”組分包含:離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。電漿清洗機使用這種活性成份的類型處理試樣表層,高過清潔等作用。常壓電漿清洗機可選用多種型號的噴嘴,用于不同場合,以滿足各種不同的產品和處理環(huán)境;小型化的設備體
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