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激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如
激光打孔是根據(jù)高功率、短期內(nèi)滯留(小于光纖激光切割)的脈沖熱原開展開洞的激光切割加工技術(shù)性。直徑的產(chǎn)生可以根據(jù)單脈沖或多脈沖完成。在鉆孔全過程中,較先應(yīng)用開洞方式制取充足限度的小圓孔,進(jìn)而使后面的激光切割全過程從此地逐漸工作。打孔或透過全過程必須具備高峰期值輸出功率的可反復(fù)脈沖激光束,與此同時(shí)相互配合較高的標(biāo)準(zhǔn)氣壓來完成,產(chǎn)品工件透過以后,激光束根據(jù)較高值輸出功率減少乃至變化為無脈沖方式完成激光切
所用氣體的種類和作用空氣:①:作為切割氣體使用 ②:作為冷卻切割頭使用 ③:作為光路內(nèi)部除塵使用(保護(hù)鏡片延長(zhǎng)鏡片的使用時(shí)間)普氧:作為切割碳鋼的氣體(助燃性)? 純度99.5%純氮:作為切割不銹鋼的氣體(冷卻性)? 純度99.9% (切割碳鋼速度為3/4)高純氮:作為激光器的使用氣體? 純度99.999%高純氦:作為激光器的使用氣體? 純度99.999%高
【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么?
點(diǎn)膠嘴加工具有一個(gè)點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過卡扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接的點(diǎn)膠桿,連接管插接于點(diǎn)膠桿,點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程:1、清潔線路板:用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板,尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板:用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板,烘干完后再仔細(xì)檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn),以及焊錫渣殘留等。3、防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍線路板,或者線
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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