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詞條說明
不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無損檢測設(shè)備的較大特點就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進行檢測,所以實施無損檢測后,產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是,并不是所有需要測試的項目和指標(biāo)都能進行無損檢測,無損檢測技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗只能采用破壞性試驗,因此,在目前無損檢測還不能代替破壞性檢測。也就是說,對一個工件、材料、機器設(shè)備的評價,必須把無損檢測的結(jié)果與破壞性試驗的結(jié)果互相對比和配合,才能作出準(zhǔn)
Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設(shè)備優(yōu)勢
??大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學(xué)特性,包括具有相對較小的視場和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個淺景深。視場根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如,一個14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸,而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡和比較儀來說,視場相對較小,為了測量整個零件,需要進行多級移
翹曲度的規(guī)范和測試辦法在主動化插裝線上,印制板若不屈整,會惹起定位禁絕,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,乃至?xí)矇闹鲃硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上,因而,拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?,F(xiàn)在,印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間,拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。翹曲度的**和測試辦法據(jù)美國IPC-6012(1996版)<
芯片開封機的產(chǎn)品特點半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機,給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。產(chǎn)品特點:1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。2、對環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。4、電腦控制開封形狀、位置、大小
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
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