小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂

時(shí)間：2021-12-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：208

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)

  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷(xiāo)； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶(hù)提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷(xiāo)釘定位

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

  等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高 等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸