新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型

時間：2021-11-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：167

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  詞條說明

• 基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

• 基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料

  基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機STK-7121規(guī)格參數(shù)： 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：230~400毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載

• STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機

  STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；

• 代理商_GNX300B半自動減薄機

  代理商_GNX300B半自動減薄機 GNX300B減薄機可切換半自動操作模式 半自動減薄機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全