STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)

時(shí)間：2021-10-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：153

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤；

• PCU-200_MALCOM錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

  PCU-200_MALCOM錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng) （已停產(chǎn)，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200錫膏粘度測(cè)試儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介： ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) ·再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測(cè)量)滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) ·容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動(dòng)測(cè)定(PCU-203、205) ·內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) ·根據(jù)

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

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  okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式 okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多：http://w