晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

時(shí)間：2021-05-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：95

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

  力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• 0603可焊性測(cè)試儀5200T來料檢驗(yàn)設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測(cè)試儀5200T來料檢驗(yàn)設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測(cè)試5200TN 0603可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機(jī)

  岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機(jī) GNX200BH研磨機(jī)適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： 晶圓研磨機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個(gè)工作盤 晶圓