晶圓減薄設(shè)備GNX200BP_代理商衡鵬

時(shí)間：2021-11-24作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：277

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  AMSEMI_AMW200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)特的專利真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD

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  岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動(dòng)研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)