IGBT質(zhì)量控制的重要一環(huán)

時(shí)間：2021-11-16作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：270

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專(zhuān)注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 振動(dòng)研磨拋光機(jī)和研磨拋光

  振動(dòng)研磨拋光機(jī)和研磨拋光振動(dòng)研磨拋光機(jī)有技術(shù)專(zhuān)業(yè)從業(yè)工件表面光飾的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，因而常被稱(chēng)謂為振動(dòng)研磨光飾機(jī)。它較多用以工件的表面研磨拋光解決。由于振動(dòng)研磨拋光機(jī)其*特的，以振動(dòng)為主導(dǎo)運(yùn)動(dòng)方式開(kāi)展工件表面的拋光解決，因此將它取名為振動(dòng)研磨拋光機(jī)或振動(dòng)研磨光飾機(jī)。在工件表面解決時(shí)，振動(dòng)研磨拋光機(jī)工作中器皿中，放著工件、研磨拋光耐磨材料和研磨改性劑拋光研磨液等有益于工件表面研磨拋光解決的研磨物質(zhì)，通過(guò)設(shè)備

• 什么是OGP影像測(cè)量?jī)x

  OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測(cè)量系統(tǒng)的創(chuàng)造者，也占據(jù)并**著全世界三維影像測(cè)量的技術(shù)發(fā)展和*。OGP的三次元測(cè)量?jī)x器，采用非接觸式（光學(xué)）的方式，用于測(cè)量各種材質(zhì)、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差（較可以在同一坐標(biāo)系下采用激光、探針等測(cè)量方式）;測(cè)量行程從200mm到2000mm,測(cè)量精度從2um到4um，可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特點(diǎn)和要求量身選配經(jīng)濟(jì)、高效的測(cè)量產(chǎn)品系列。OGP系列

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來(lái)說(shuō)，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，

• OGP測(cè)量?jī)x知識(shí)庫(kù)——SmartScope測(cè)量?jī)x六步建立坐標(biāo)系

  1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測(cè)量一個(gè)點(diǎn) ??2．將第一步中測(cè)量出的點(diǎn)設(shè)置為Z=0點(diǎn)擊“構(gòu)造/坐標(biāo)原點(diǎn)” ?，在模型視窗選取第一步測(cè)量的點(diǎn)設(shè)置Z軸歸零?3．尋找坐標(biāo)原點(diǎn)根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?4． 尋找坐標(biāo)軸根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?5．設(shè)置坐標(biāo)原