SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

時(shí)間：2021-10-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：226

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B

  岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動(dòng)研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)

• STK-6020晶圓減薄前貼膜機(jī)可自動(dòng)拉膜和貼膜

  STK-6020晶圓減薄前貼膜機(jī)可自動(dòng)拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米；

• 【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備

  【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2

• 小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2

  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試