【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB

時間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：102

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• 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點： ·在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項） ·采用藍(lán)牙傳輸

• GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

  GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

• 半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

  半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米