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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Waf
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能
BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板
SANYOSEIKO山陽精工SL-1高溫觀察裝置 山陽精工高溫觀察裝置SL-1特點(diǎn):SL-1通過小型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號(hào)制式NTSC) 錄像時(shí)間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時(shí),合計(jì)80小時(shí)(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項(xiàng)目 溫度、時(shí)間(可顯示時(shí)(H)、分(M)、秒(S))、觀察
便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì) 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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