【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能

時間：2021-06-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：51

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• 晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

• Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康

  Wetting-Balance潤濕性平衡測試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤濕性平衡測試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺

• PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性更加穩(wěn)定

  PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性較加穩(wěn)定 Malcom PCU-285錫膏粘度計概述： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應(yīng)。 Malco

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U