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焊接機器人FA-1000_固特GOOT 固特GOOT焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設(shè)定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 GOOT固
Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD保護 ·
晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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