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okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備,機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂適用于半導(dǎo)體,可晶圓搬運
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂適用于半導(dǎo)體,可晶圓搬運 3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂特點: **潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動
數(shù)字比重計MD-04連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時候 例
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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