【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合

時間：2021-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：114

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  STK-1150_UV照射機(jī)適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機(jī)簡介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 SI

• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

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  SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸

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