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SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DIS
(選擇性)波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導(dǎo)通感知測定過錫時間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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