（選擇性）波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線

時間：2021-07-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：113

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

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  晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可