okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理

時(shí)間：2021-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：142

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• 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤：接觸式晶圓臺(tái)盤； 晶圓臺(tái)盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100（已停產(chǎn)，代替品5200TN）

  階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100（已停產(chǎn)，代替品5200TN） 階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能： 該測(cè)試儀SAT-5100，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA階梯升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能： ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31

• 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗

  全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗概要： 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保