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詞條說(shuō)明
爐溫測(cè)試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù)
爐溫測(cè)試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù) Malcom爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·在核心記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·專(zhuān)用的分析軟件可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件新添加了爐溫曲線(xiàn)輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線(xiàn) ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池(選項(xiàng)) ·采
4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手
4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手 4軸圓柱坐標(biāo)潔凈_防水式搬運(yùn)機(jī)械手特點(diǎn): 防水4軸圓柱坐標(biāo)型機(jī)械手STWCR4000系列(配備300 mm晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)+邊緣夾持機(jī)構(gòu)) 能夠在酸性,堿性霧氣環(huán)境下搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng):160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán);
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片
岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過(guò)拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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