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MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng)
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口
【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點(diǎn): ·回流爐加熱中的振動通過2個(gè)傳感器來測定 ·可以測定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時(shí)) ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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