DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀_馬康MALCOM

時間：2021-07-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：70

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸

  ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時較高2.5KW。直流無刷電機，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺，針對多角度切割進行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 切割機7134設施參

• 晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150

  晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7

• 晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)

  晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜） 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：