TRF系列_熱敏復寫材料的復寫卡能在感熱后進行改寫

時間：2021-06-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：58

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• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

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• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備 岡本晶圓研磨GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式

• MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應

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