SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120

時間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：92

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商

  okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5

• 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬

  半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬 半自動晶圓切割機/貼膜機適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割機STK-720貼膜機規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0

• 耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)

  耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點： 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期（